全自动Package芯片挑拣机

功能特点

◆ 兼容标准8寸、12寸标准Disco Frame、可应用方形Tape Frame(客制化,选配)

◆ 多取头模块高产出,UPH>10K

◆ 高精度取放 : +/- 50um

◆ 具备package正面/背面瑕疵检查与分类输出

◆ 采模块化设计,操作与维护简单、高性价比

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产品详情

设备概述:    

应用于割后的QFN package的拣选工艺,从贴附在晶圆铁圈(tape frame)的package产品经系统藉由视觉系统进行正、背面检查,然后将合格的产品拣选到 JEDEC tray。


设备规格参数:


项目 规格描述
适用产品 QFN /QFP package、BGA、Tape & Saw 之后产品的 Pick & Place、CMOS Sensor、Universal Application
芯片取放精度 X/Y < ±50 um (3σ),角度<± 1°
生产速度
UPH > 10K (for 3*3mm package)
Tape Frame尺寸
兼容标准8寸、12寸标准Disco Frame、可应用方形Tape Frame(客制化,选配)
芯片尺寸(package size)
3mm x 3mm ~15mm x 15mm  x 0.1 - 0.7 mm (T)
JEDEC  Tray Size
322.6(L) × 135.9(W) × 7.62(H) or 12.19(H) mm
Package 出料方式
全自动 JEDEC tray 良品堆叠出料、检测NG tray出料、NG 料盒输出
Tube 出料
选配
Tape & Reel 出料
选配
正面检查
Mark Inspection、Package Dimension、Handler related chipping/crack (裂损)、Scratch(划痕)…
背面检查
Missing Pad、Pad Pitch、Pad Length/Width、Pad Burr、Solder ball damage(锡球破损)…
设备尺寸
2190 mm(宽) x 1976 mm(高) x 1560 mm(深)

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