全自动Package芯片挑拣机

功能特点

◆ 兼容标准8寸、12寸标准Disco Frame、可应用方形Tape Frame(客制化，选配)

◆ 多取头模块高产出，UPH>10K

◆ 高精度取放 : +/- 50um

◆ 具备package正面/背面瑕疵检查与分类输出

◆ 采模块化设计，操作与维护简单、高性价比

产品详情

设备概述：

应用于割后的QFN package的拣选工艺，从贴附在晶圆铁圈(tape frame)的package产品经系统藉由视觉系统进行正、背面检查，然后将合格的产品拣选到 JEDEC tray。

设备规格参数：

项目	规格描述
适用产品	QFN /QFP package、BGA、Tape & Saw 之后产品的 Pick & Place、CMOS Sensor、Universal Application
芯片取放精度	X/Y < ±50 um (3σ)，角度<± 1°
生产速度	*UPH > 10K (for 33mm package)**
Tape Frame尺寸	兼容标准8寸、12寸标准Disco Frame、可应用方形Tape Frame(客制化，选配)
芯片尺寸(package size)	3mm x 3mm ~15mm x 15mm x 0.1 - 0.7 mm (T)
JEDEC Tray Size	322.6(L) × 135.9(W) × 7.62(H) or 12.19(H) mm
Package 出料方式	全自动 JEDEC tray 良品堆叠出料、检测NG tray出料、NG 料盒输出
Tube 出料	选配
Tape & Reel 出料	选配
正面检查	Mark Inspection、Package Dimension、Handler related chipping/crack (裂损)、Scratch(划痕)…
背面检查	Missing Pad、Pad Pitch、Pad Length/Width、Pad Burr、Solder ball damage(锡球破损)…
设备尺寸	2190 mm(宽) x 1976 mm(高) x 1560 mm(深)