12寸全自动 Epoxy/DAF 固晶机

设备概述：     

半导体芯片贴装工艺设备，主要适用于存储类芯片等薄芯片产品固晶工艺，芯片可经过银浆画胶直接贴装，或是藉由DAF膜进行加热加压方式完成贴装，可实现银浆(Epoxy)与黏晶膜(DAF, Die Attach Film)两种通用产品的高水平贴装兼容性。

设备特点：

适用SIP封装，Memory Stack Die(存储芯片堆叠)，CMOS，MEMS…等工艺
兼容8-12寸晶圆对应DIP/SOT/QFN…导线架，基板(Substrate)与载板(Carrier)
多种画胶图形可选用
Bonding Stage 加热功能 (室温 200度)
具备Mapping功能
可实现贴片精度≦+/-10μm

来料兼容性高： 

芯片来料方式种类多、兼容性高，不同尺寸载盘更换便利，减少不同工单物料的机构更换时间
可通过更换治具支持6/8、8/12寸晶圆铁圈

高效视觉定位： 

搭配功能强大的摄像头和光学系统以及软件运算，确保用户方便及快速进行芯片定位及图像教导，具有极高的准确性及重复定位精度，并可侦测芯片上的墨点来提高生产效率。 
高精度视觉算法补偿提高设备准确性

胶水检测系统检测胶况等
产品定位系统识别产品位置
满足多种芯片颜色进行拍照
高精度视觉算法补偿提高设备固晶精度

高效资料输送系统：

可自动读取来料上的条码并载入Mapping档
多种类型的Mapping格式档案
具有Mapping输出功能
可靠的Mapping资料管理系统来准确进行产品信息对比

高效率工单设定：

机台可储存多组的工单，以方便不同物料的生产参数工单设定及读取，可直接依据实际物料使用相对应的工单，减少不同工单物料的参数设定时间。

多段顶升机构：

通过采用多段顶升或多针针床技术结合柔性吸嘴可以稳定快速的进行芯片的取放动作，针对薄芯片（厚度＜75μm）采用多段顶升可确保芯片顶出的稳定性和良率。

多段顶升机构：

力量控制设定：

多种标准画胶图形可选：

可设定多种的画胶路径，以方便应用不同物料的画胶
所有画胶点位可参数调整与设定
简易、快速的画胶图案设计与教导 

DAF工艺：

本机具有基板加热与Bonding加压功能，可应用在Memory Stack Die芯片堆叠场合所需要的Die Attach Film工艺

设备规格参数：