12寸全自动 Epoxy/DAF 固晶机

功能特点

◆ 适用SIP封装,Memory Stack Die(存储芯片堆叠),CMOS,MEMS…等工艺

◆ 兼容8-12寸晶圆对应DIP/SOT/QFN…导线架,基板(Substrate)与载板(Carrier)

◆ 画胶图形可快速精准编程

◆ 可实现贴片精度≦+/-10um

查看视频

产品详情

设备概述:     

半导体芯片贴装工艺设备,主要适用于存储类芯片等薄芯片产品固晶工艺,芯片可经过银浆画胶直接贴装,或是藉由DAF膜进行加热加压方式完成贴装,可实现银浆(Epoxy)与黏晶膜(DAF, Die Attach Film)两种通用产品的高水平贴装兼容性。


设备特点:

适用SIP封装,Memory Stack Die(存储芯片堆叠),CMOS,MEMS…等工艺
兼容8-12寸晶圆对应DIP/SOT/QFN…导线架,基板(Substrate)与载板(Carrier)
多种画胶图形可选用
Bonding Stage 加热功能 (室温 200度)
具备Mapping功能
可实现贴片精度≦+/-10μm


来料兼容性高: 

芯片来料方式种类多、兼容性高,不同尺寸载盘更换便利,减少不同工单物料的机构更换时间
可通过更换治具支持6/8、8/12寸晶圆铁圈

12寸全自动 Epoxy/DAF 固晶机

高效视觉定位: 

搭配功能强大的摄像头和光学系统以及软件运算,确保用户方便及快速进行芯片定位及图像教导,具有极高的准确性及重复定位精度,并可侦测芯片上的墨点来提高生产效率。 
高精度视觉算法补偿提高设备准确性

12寸全自动 Epoxy/DAF 固晶机

胶水检测系统检测胶况等
产品定位系统识别产品位置
满足多种芯片颜色进行拍照
高精度视觉算法补偿提高设备固晶精度

12寸全自动 Epoxy/DAF 固晶机

高效资料输送系统:

可自动读取来料上的条码并载入Mapping档
多种类型的Mapping格式档案
具有Mapping输出功能
可靠的Mapping资料管理系统来准确进行产品信息对比

12寸全自动 Epoxy/DAF 固晶机

高效率工单设定:

机台可储存多组的工单,以方便不同物料的生产参数工单设定及读取,可直接依据实际物料使用相对应的工单,减少不同工单物料的参数设定时间。


12寸全自动 Epoxy/DAF 固晶机

多段顶升机构:

通过采用多段顶升或多针针床技术结合柔性吸嘴可以稳定快速的进行芯片的取放动作,针对薄芯片(厚度<75μm)采用多段顶升可确保芯片顶出的稳定性和良率。

Sputter挑拣清洁设备

Sputter挑拣清洁设备

多段顶升机构:

12寸全自动 Epoxy/DAF 固晶机


力量控制设定:

12寸全自动 Epoxy/DAF 固晶机

多种标准画胶图形可选:

可设定多种的画胶路径,以方便应用不同物料的画胶
所有画胶点位可参数调整与设定
简易、快速的画胶图案设计与教导 

12寸全自动 Epoxy/DAF 固晶机

DAF工艺:

本机具有基板加热与Bonding加压功能,可应用在Memory Stack Die芯片堆叠场合所需要的Die Attach Film工艺

12寸全自动 Epoxy/DAF 固晶机

设备规格参数:

12寸全自动 Epoxy/DAF 固晶机

项目 规格描述
粘晶方式
银胶(Epoxy) / 粘晶膜 (Die Attach Film, DAF)
芯片贴片精度
X/Y < ±20μm,3σ(银胶贴合);X/Y < ±10μm,3σ(DAF贴合)
生产速度 (Cycle Time)
0.45 sec./die (不包含取/置芯片参数时间)
晶圆尺寸
可兼容 8寸、12寸晶圆
芯片厚度
75~700μm / 25~75μm  (选配非顶针机制模组)
芯片尺寸
0.75mmx0.75mm~20mmx20mm
基板 / 导线架尺寸(長)
100~300mm
基板 / 导线架尺寸(寬)
38~100mm
基板 / 导线架尺寸(厚)
0.08~1mm
贴合头能力丨贴合头力量程式控制
50~3000g;programmable by voice coil motor(VCM)
贴合头力量精度
±10%
图形识别系统
黑白, 256 级灰阶度
晶圆Mapping File 格式
支持标准晶圆地图格式
点胶方式
支持画胶功能、可选画胶路径

顶针机构能力丨单针  多针机制(die thickness ≧ 75μm)

顶针机构能力丨非顶针机制(die thickness ≧ 75μm)

单针 / 多针座配置

多段顶出配置 (选配)

基板/导线架加热功能丨预热区 / 贴片区加热机制
室温~200℃ Max.
晶圆视觉
3.73x2.8mm~23.83x17.87mm
点胶视觉
11.2x8.4mm
邦头视觉
3.73x2.8mm~23.83x17.87mm
邦头旋转范围
±180゜




长园半导体设备(珠海)有限公司 Copyright (C) 2019. All Rights Reserved

粤ICP备19087004号-1

技术支持:珠海网站建设