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长园半导体设备(珠海)有限公司是长园科技集团股份有限公司(股票简称:长园集团,股票代码:600525.SH)旗下的子公司,致力于成为芯片封装领域专业设备提供商,产品主要分为IC封测设备、功率器件IGBT设备、Mini LED设备、SiP封装设备、AR/VR 检测设备、光器件设备等,为半导体IC、功率器件IGBT、Mini/Mrico LED、AR/VR、光通信、光电等产业提供标准智能制造平台及软、硬件解决方案。公司始终坚持自主研发满足行业需求,传递智能、创新的价值。
◆ 适用SIP封装,Memory Stack Die(存储芯片堆叠),CMOS,MEMS…等工艺
◆ 兼容8-12寸晶圆对应DIP/SOT/QFN…导线架,基板(Substrate)与载板(Carrier)
◆ 画胶图形可快速精准编程
◆ 可实现贴片精度≦+/-10um
◆ 兼容标准8寸、12寸标准Disco Frame、可应用方形Tape Frame(客制化,选配)
◆ 多取头模块高产出,UPH>10K
◆ 高精度取放 : +/- 50um
◆ 具备package正面/背面瑕疵检查与分类输出
◆ 采模块化设计,操作与维护简单、高性价比
专业从事芯片封装设备的设计与开发,主要生产基地位于珠海、苏州、深圳、台湾等,总研发人员超过800余人,同时还拥有6大实验室,及超过3万平米的生产加工车间,并配备齐全的加工仪器及设备。
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